厚膜電路電阻片是由數層導電、電阻性物料和(或)介電質在幾種不同反應物上進行沈積後組成的。反應物的種類包括 FR、CEM、氧化鋁、聚酯、聚酰亞胺、PA、金屬電介質等。
根據所用焊錫的類型,有兩種基本技術:碳膜式和瓷金式,後者適用於需要高功耗或在高溫下仍然重視電阻值穩定性的應用。
電位器裡的電阻軌道是 ACP其中最擅長的印刷電路技術之一。這亦是我們的其一的核心競爭力,也是我們所有電位器系列的核心。我們的專業知識包括生產過程中涉及的不同技術:
- 漿料和油墨的配方和混合
- 在C型(10,000級)的無塵室進行印刷
- 固化或燒結
- 激光修整
- 自動化測試
設計圖案和形狀多種多樣;每個特定項目都有不同的幾何要求。我們能夠處理從單個到多個電路面板配置,最大面板尺寸為:280 毫米 - 180 毫米(圖案 250 毫米 x 150 毫米)。
告訴我們項目要求,我們的工程師將為每個要求和特定的應用提出最合適的設計。在許多情況下,將電阻軌道、微調電阻、固定電阻和接觸開關組合在一起的混合解決方案是最具成本效益的電路設計。